Το προϊόν πληροί τις σχετικές απαιτήσεις του reference design της NVIDIA DSX για υποδομές AI factories. Η NVIDIA DSX AI Factory Platform ενοποιεί τον σχεδιασμό και τη λειτουργία των AI factories, καλύπτοντας το υπολογιστικό σύστημα, τη δικτύωση, την ηλεκτρική ισχύ, την ψύξη, τις εγκαταστάσεις και το λογισμικό. Το CDU των 2,6 MW έχει πιστοποιηθεί ότι πληροί τις λειτουργικές απαιτήσεις της NVIDIA και έχει καταχωριστεί στο NVIDIA DSX AI Factory Marketplace, διευρύνοντας την ικανότητα της LG να ανταποκρίνεται στις ταχύτατα αυξανόμενες απαιτήσεις θερμικής διαχείρισης των υποδομών τεχνητής νοημοσύνης.
Ανταπόκριση στις αυξανόμενες απαιτήσεις των AI υποδομών υψηλής πυκνότητας
Καθώς οι επόμενης γενιάς επιταχυντές τεχνητής νοημοσύνης, συμπεριλαμβανομένης της αρχιτεκτονικής NVIDIA Blackwell, συνεχίζουν να εξελίσσονται, η κατανάλωση ενέργειας και οι εκπομπές θερμότητας των AI servers αυξάνονται με ταχύ ρυθμό. Με την πυκνότητα ισχύος των server racks να φτάνει πλέον σε εκατοντάδες kilowatts, η ζήτηση μετατοπίζεται από τις συμβατικές λύσεις ψύξης που εφαρμόζονται σε επίπεδο μεμονωμένου rack προς κεντρικές μονάδες CDU κλάσης MW και υψηλής χωρητικότητας, οι οποίες μπορούν να διαχειρίζονται τα θερμικά φορτία πολλαπλών racks υψηλής πυκνότητας.
Η LG έχει ολοκληρώσει την πιστοποίηση των μοντέλων 600 kW, 1 MW και 2,6 MW σε επίπεδο υποδομής. Το μοντέλο των 2,6 MW πέτυχε επιπλέον τις απαιτήσεις πιστοποίησης, ώστε να χαρακτηριστεί DSX Ready. Η NVIDIA DSX AI Factory Platform συνδυάζει τον σχεδιασμό και τη λειτουργία των AI factories στους τομείς του computing, της δικτύωσης, της ηλεκτρικής ισχύος, της ψύξης, των εγκαταστάσεων και του λογισμικού.
Με την πιστοποίηση του μοντέλου των 2,6 MW, το οποίο η NVIDIA κατατάσσει στις λύσεις «Large-Scale», η LG ενισχύει περαιτέρω τη θέση της ως παγκόσμιος κατασκευαστής που μπορεί να υποστηρίξει τις ανάγκες σε CDU υγρόψυξης για υποδομές AI factories.
Διαχείριση σημαντικών θερμικών φορτίων
Βασικό εξάρτημα ενός συστήματος direct-to-chip (DTC) υγρόψυξης, το CDU κυκλοφορεί ψυκτικό υγρό μέσω cold plates (ψυχρών πλακών), ώστε να απομακρύνει τη θερμότητα από τους CPUs και GPUs και να τη μεταφέρει στην υποδομή ψύξης του data center. Το CDU των 2,6 MW της LG έχει σχεδιαστεί για να διαχειρίζεται αποτελεσματικά τα σημαντικά θερμικά φορτία που παράγονται από μεγάλες συστοιχίες AI servers. Η λύση υψηλής χωρητικότητας βοηθά τους operators των data centers να αξιοποιούν πιο αποδοτικά τον διαθέσιμο χώρο, ενώ παράλληλα υποστηρίζει τη συνεχή λειτουργία των εγκαταστάσεων.
Καθώς οι υποδομές AI απαιτούν ολοένα περισσότερη ισχύ και υπολογιστική απόδοση, η υιοθέτηση της υγρόψυξης επιταχύνεται σημαντικά. Σύμφωνα με την παγκόσμια εταιρεία ερευνών αγοράς TrendForce, η διείσδυση της υγρόψυξης στα AI chips αναμένεται να αυξηθεί από 14% το 2024 σε περίπου 60% το 2027.
Ενίσχυση των δυνατοτήτων «Chip-to-Chiller» για AI Data Centers
Η πιστοποίηση του CDU των 2,6 MW αναδεικνύει το ολοκληρωμένο χαρτοφυλάκιο «Chip-to-Chiller» της LG, το οποίο καλύπτει τη θερμική διαχείριση σε ολόκληρο το οικοσύστημα ψύξης ενός AI data center.
Το χαρτοφυλάκιο της εταιρείας περιλαμβάνει chillers υψηλής απόδοσης, Computer Room Air Handlers (CRAHs) και λύσεις υγρόψυξης που έχουν σχεδιαστεί για την απομάκρυνση της θερμότητας που παράγεται από AI servers υψηλών επιδόσεων. Συνδυάζοντας αυτές τις τεχνολογίες, η LG μπορεί να παρέχει προσαρμοσμένες λύσεις θερμικής διαχείρισης που καλύπτουν ολόκληρη τη διαδικασία ψύξης από την απορρόφηση της θερμότητας σε επίπεδο AI chip έως την τελική απόρριψή της από την εγκατάσταση του data center.
«Η πιστοποίηση από τη NVIDIA του CDU των 2,6 MW για υποδομές AI factory ενισχύει τη θέση μας ως πρωτοπόρου στην αγορά υγρόψυξης επόμενης γενιάς», δήλωσε ο James Lee, πρόεδρος της LG Electronics Eco Solution Company. «Θα συνεχίσουμε να παρέχουμε στους operators των AI data centers εξαιρετικά αξιόπιστες, εσωτερικά αναπτυγμένες λύσεις ψύξης από το ολοκληρωμένο χαρτοφυλάκιο Chip-to-Chiller που διαθέτουμε».
Πηγή – Ελεύθερος Τύπος
